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MS-WTW 晶圆检测分选机
MS-WTW 晶圆检测分选设备，，，，，， ，，是一款针对膜对膜，，，，，， ，，集检测、分选与一体的自动化设备，，，，，， ，，具备高取放速度、高固晶精度、高检测精度、高干净度等特点。。。。。来料兼容8寸、12寸DISCO铁环，，，，，， ，，兼容0.2mm*0.2mm~15.5mm*15.5mm 芯粒产品。。。。。
产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com
产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com
大尺寸芯片挑拣，，，，，， ，，挑拣晶粒边长0.2mm~15.5mm
兼容8寸、12寸Disc0铁环规格的来料晶圆检测分选
对分选晶粒进行正面、背面以及4个侧面的AOI检测
基于深度进建的缺点检测+传统算法辅助，，，，，， ，，参数可自由设定卡控
分列精度高且不变，，，，，， ，，X、Y分列误差STD可到5以内，，，，，， ，，XY精度误差≤20μm，，，，，， ，，角度误差≤1°
效能高，，，，，， ，，陆续挑拣CT<200ms（产品尺寸3*3mm）
挑拣成功率≥99.99%（去之表观不良）
最佳Map挑拣法令，，，，，， ，，两全产能与抓取正确性，，，，，， ，，降低Wrong Sort风险
固晶地位误差自动补正
全自动Wafer/Bin片高低料
可实现不破膜取料，，，，，， ，，降低产品危险率
高无尘等级要求Class 10
支持定造化软件开发
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FT 平移式分选设备
