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全自动LED芯片高速分选设备
MS3300 LED芯片高速分选机是用于芯片半导体行业的设备， ，，， ，，，重要利用于2mil及以上的LED芯片的沉排， ，，， ，，，分选和混分工艺， ，，， ，，，是将芯片原料扫描MAP图和加载文件MAP比对结合， ，，， ，，，将一样BIN号的芯片遴选到统一张膜片上的专用机械。。。。 。。 。。
利用场景：单颗Die 从蓝膜到蓝膜的三工位分选工艺。。。。 。。 。。
产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com
利用场景：单颗Die 从蓝膜到蓝膜的三工位分选工艺。。。。 。。 。。
产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com
Wafer侧兼容8寸以下子母环、6寸以下Disco环， ，，， ，，，Bin侧支持205 mm 和 195mm 铁环
挑拣晶粒尺寸短边2 mil~45mil
04*06mil尺寸芯片正常分选产能：6.6KK/天（有F标兵， ，，， ，，，97%稼动率）
固晶精度X、Y≦±15um & 角度≦±3°， ，，， ，，，STD可达3.5以内
提供多种尺度混分方式， ，，， ，，，可凭据客户工艺要求提供定造混分方式
软件支持正挑， ，，， ，，，反挑， ，，， ，，，反吹， ，，， ，，，反吸、沉排、混分等多种模式
对特定报警执行自动处置异常和维建流程
提供中控系统服务， ，，， ，，，可远程操作机台， ，，， ，，，并实时显示设备状态
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MS-WTW 晶圆检测分选机
