高精度:地位:±3um;;;;;;;角度:±0.07°;;;;;;;BondForce: 40g-1500g;;;;;;;支持上视相机、下视相机等多种定位 方 式;;;;;;;先进实时赔偿算法、精准力控保障贴装质量;;;;;;;
多芯片:自动更换晶圆:最多25片;;;;;;;自动更换吸嘴:标配7个,,,,,,,选配14个;;;;;;;自动更换顶针:最多5个;;;;;;;
矫捷性:模浚????榛,,,,,,,支持多种取晶、固晶方式;;;;;;;全自动标定系统;;;;;;;双点胶系统,,,,,,,支持画胶、蘸胶、蘸助焊剂;;;;;;; 支 持倒装方式;;;;;;;