中文
English软焊料固晶设备
软焊料固晶设备
DA6008+是一台12 inch 的全自动高靠得住的软焊料的贴片系统， ， ，，，，用于尺度功率封装、高功率封装、功率集成电路封装、特殊高功率封装、智能功率（智能功率模 ？？？？椋┑攘煊， ， ，，，，将芯片用软焊料经点锡压膜形成固定状态的锡液焊接到框架上。。。。。 。。。
重要利用于TO-220， ， ，，，，TO-247或3P， ， ，，，，TO-252， ， ，，，，PPAK， ， ，，，，DPAK， ， ，，，，PDFN等功率器件的固晶贴片工艺。。。。。 。。。
产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com
重要利用于TO-220， ， ，，，，TO-247或3P， ， ，，，，TO-252， ， ，，，，PPAK， ， ，，，，DPAK， ， ，，，，PDFN等功率器件的固晶贴片工艺。。。。。 。。。
产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com
轨路底部有承托， ， ，，，，可升级HF职能， ， ，，，，做Diffusion solder（扩散焊）
产品更换拆卸轨路便捷（方便翻盖）， ， ，，，，并且无需太多校准设置
轨路气密性更好， ， ，，，，跟ESEC一致
和ESEC2009机械轨路通用， ， ，，，，操作界面和ESEC2009根基一样
点锡机构可切换为单点锡压 ；；；；；；蛩尚， ， ，，，，压膜头可与ESEC、ASM通用
国内唯一欧洲路线的国产设备， ， ，，，，整机寿命高， ， ，，，，备件败坏率低， ， ，，，，工艺路线依照国内Top封装厂造订研发
上一个：
多芯片固晶设备
下一个：
高精度多芯片倒装贴片设备
