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软焊料固晶设备
DA6008+是一台12 inch 的全自动高靠得住的软焊料的贴片系统，，，，，，用于尺度功率封装、高功率封装、功率集成电路封装、特殊高功率封装、智能功率（智能功率模浚浚 ？ ？？椋┑攘煊，，，，，，将芯片用软焊料经点锡压膜形成固定状态的锡液焊接到框架上。。。 。。
重要利用于TO-220，，，，，，TO-247或3P，，，，，，TO-252，，，，，，PPAK，，，，，，DPAK，，，，，，PDFN等功率器件的固晶贴片工艺。。。 。。
产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com
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轨路底部有承托，，，，，，可升级HF职能，，，，，，做Diffusion solder（扩散焊）
产品更换拆卸轨路便捷（方便翻盖），，，，，，并且无需太多校准设置
轨路气密性更好，，，，，，跟ESEC一致
和ESEC2009机械轨路通用，，，，，，操作界面和ESEC2009根基一样
点锡机构可切换为单点锡压 ；；；；；；；；蛩尚，，，，，，压膜头可与ESEC、ASM通用
国内唯一欧洲路线的国产设备，，，，，，整机寿命高，，，，，，备件败坏率低，，，，，，工艺路线依照国内Top封装厂造订研发
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多芯片固晶设备
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高精度多芯片倒装贴片设备
