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多芯片固晶设备
专为高精度、多芯片、复杂工艺固晶开发设计。。。。。占有高精度机械运控平台、机械视觉和算法。。。。。设计高度？？？？？？？？榛С纸媒菖渲，，，，，，优化算法加精准力控保障贴装质量。。。。。支持画胶，，，，，，蘸胶，，，，，，蘸助焊剂，，，，，，固晶，，，，，，共晶，，，，，，倒装等工艺，，，，，，宽泛利用于内存，，，，，，工业激光器，，，，，，光通讯，，，，，，激光雷达，，，，，，CIS，，，，，，MEMS，，，，，，IGBT等行业。。。。。
合用于CIS、MEMS、存储芯片、功率器件及光器件/光？？？？？？？？榈取！。。。
产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com
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高精度：地位：±3um；；；；；角度：±0.07°；；；；；BondForce: 40g-1500g；；；；；支持上视相机、下视相机等多种定位 方 式；；；；；先进实时赔偿算法、精准力控保障贴装质量；；；；；
多芯片：自动更换晶圆：最多25片；；；；；自动更换吸嘴：标配7个，，，，，，选配14个；；；；；自动更换顶针：最多5个；；；；；
矫捷性：？？？？？？？？榛，，，，，，支持多种取晶、固晶方式；；；；；全自动标定系统；；；；；双点胶系统，，，，，，支持画胶、蘸胶、蘸助焊剂；；；；； 支 持倒装方式；；；；；
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