高精度:地位:±3um;;;;;;;;角度:±0.07°;;;;;;;;BondForce: 40g-1500g;;;;;;;;支持上视相机、下视相机等多种定位 方 式;;;;;;;;先进实时赔偿算法、精准力控保障贴装质量;;;;;;;;
多芯片:自动更换晶圆:最多25片;;;;;;;;自动更换吸嘴:标配7个,,,,,,,选配14个;;;;;;;;自动更换顶针:最多5个;;;;;;;;
矫捷性:模??????榛,,,,,,支持多种取晶、固晶方式;;;;;;;;全自动标定系统;;;;;;;;双点胶系统,,,,,,,支持画胶、蘸胶、蘸助焊剂;;;;;;;; 支 持倒装方式;;;;;;;;