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软焊料固晶设备
DA6008+是一台12 inch 的全自动高靠得住的软焊料的贴片系统，，，，，，，，用于尺度功率封装、高功率封装、功率集成电路封装、特殊高功率封装、智能功率（智能功率？？？？？？？？椋┑攘煊，，，，，，，，将芯片用软焊料经点锡压膜形成固定状态的锡液焊接到框架上。。。。 。
重要利用于TO-220，，，，，，，，TO-247或3P，，，，，，，，TO-252，，，，，，，，PPAK，，，，，，，，DPAK，，，，，，，，PDFN等功率器件的固晶贴片工艺。。。。 。
产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com
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轨路底部有承托，，，，，，，，可升级HF职能，，，，，，，，做Diffusion solder（扩散焊）
产品更换拆卸轨路便捷（方便翻盖），，，，，，，，并且无需太多校准设置
轨路气密性更好，，，，，，，，跟ESEC一致
和ESEC2009机械轨路通用，，，，，，，，操作界面和ESEC2009根基一样
点锡机构可切换为单点锡压； ；；；；；；蛩尚，，，，，，，，压膜头可与ESEC、ASM通用
国内唯一欧洲路线的国产设备，，，，，，，，整机寿命高，，，，，，，，备件败坏率低，，，，，，，，工艺路线依照国内Top封装厂造订研发
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多芯片固晶设备
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高精度多芯片倒装贴片设备
