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全自动晶圆排片设备
WTP全自动晶圆排片设备是一款将Wafer上的单颗芯粒 ，，，， ，，从蓝膜到排到粘性基板上的分选排片设备 。。。。。。。
利用场景：单颗Die/Chip从蓝膜到载板的分选排片工艺 。。。。。。。
产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com
利用场景：单颗Die/Chip从蓝膜到载板的分选排片工艺 。。。。。。。
产品征询电话：13811928592（毛总）
产品征询邮箱：jian.mao@incubecn.com
来料兼容12寸、8寸Disco铁环
支持最大基板尺寸：330mm*334mm
挑拣晶粒尺寸领域0.15*0.15mm~6*6mm ，，，， ，，T≤800μm
UPH 27K（0.2*0.2mm晶粒 ，，，， ，，排片间距≤1.2mm）
排片精度X、Y≦±15um & 角度≦±1°
支持正面、背面AOI检测 ，，，， ，，预防不良晶；；；；；；；；烊
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